SCP (封装) 工程师
成都
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  • 招聘职位

    【岗位名称】

    SCP (封装) 工程师

     

    【岗位职责】

    1、开发与导入新的半导体封装工艺技术和新材料 (Develop/establish new semiconductor process technology or new material.)
    2、为新产品/新技术评估最优的解决方案,包括成本效益分析(Performs package characterizations including cost effectiveness studies.)
    3、与全球各职能部门合作执行核心开发项目(Co-work with worldwide team to execute platform/core development projects.)

     

    【岗位要求】

    1、理工科专业,2020届毕业生;
    2、优秀的英语能力;独立思考能力;团队合作精神;
    3、良好的问题分析、解决能力,以结果为导向;
    4、熟练操作MS-office软件。

  • 投递方式

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